B1313 0.72W
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B1313 CSP采用澳洋顺昌自主研发FlipChip，专门为有大角度LED需求的背光模组设计的一款五面发光的芯片级封装LED灯珠，
能够实现大角度、高质量、高亮度的背光效果。针对客户不同的项目设计，有20mil-6V，20mil-12V和25mil-18V三款可供选择。
产品优势
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五面出光,大角度
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高色域
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复合封装,出光效率更佳
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无支架封装,热阻更低
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一体化荧光制膜工艺,色区集中性好,色漂小
产品特征
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芯片级封装,五面出光
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1.31*1.31*1.13mm
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适用于SMT贴片
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包装方式：蓝膜/卷带
